如何增加系统的抗电磁干扰能力的方法

增加抗电磁干扰，可以注意以下方面

1、选用频率低的微控制器：

选用外时钟频率低的微控制器可以有效降低噪声和提高系统的抗干扰能力。同样频率的方波和正弦波，方波中的高频成份比正弦波多得多。虽然方波的高频成份的波的幅度，比基波小，但频率越高越容易发射出成为噪声源，微控制器产生的最有影响的高频噪声大约是时钟频率的3倍。

2、减小信号传输中的畸变

微控制器主要采用高速CMOS技术制造。信号输入端静态输入电流在1mA左右，输入电容10PF左右，输入阻抗相当高，高速CMOS电路的输出端都有相当的带载能力，即相当大的输出值，将一个门的输出端通过一段很长线引到输入阻抗相当高的输入端，反射问题就很严重，它会引起信号畸变，增加系统噪声。当Tpd＞Tr时，就成了一个传输线问题，必须考虑信号反射

在印制线路板上，信号通过一个7W的电阻和一段25cm长的引线，线上延迟时间大致在4~20ns之间。也就是说，信号在印刷线路上的引线越短越好，最长不宜超过25cm。而且过孔数目也应尽量少，最好不多于2个。

3、减小信号线间的交叉干扰：

A点一个上升时间为Tr的阶跃信号通过引线AB传向B端。信号在AB线上的延迟时间是Td。在D点，由于A点信号的向前传输，到达B点后的信号反射和AB线的延迟，Td时间以后会感应出一个宽度为Tr的页脉冲信号。在C点，由于AB上信号的传输与反射，会感应出一个宽度为信号在AB线上的延迟时间的两倍，即2Td的正脉冲信号。这就是信号间的交叉干扰。干扰信号的强度与C点信号的di/at有关，与线间距离有关。当两信号线不是很长时，AB上看到的实际是两个脉冲的迭加。

4、减小来自电源的噪声

电源在向系统提供能源的同时，也将其噪声加到所供电的电源上。电路中微控制器的复位线，中断线，以及其它一些控制线最容易受外界噪声的干扰。电网上的强干扰通过电源进入电路，即使电池供电的系统，电池本身也有高频噪声。模拟电路中的模拟信号更经受不住来自电源的干扰。

5、注意印刷线板与元器件的高频特性

在高频情况下，印刷线路板上的引线，过孔，电阻、电容、接插件的分布电感与电容等不可忽略。电容的分布电感不可忽略，电感的分布电容不可忽略。电阻产生对高频信号的反射，引线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就产生天线效应，噪声通过引线向外发射。

6、元件布置要合理分区

元件在印刷线路板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰问题，原则之一是各部件之间的引线要尽量短。在布局上，要把模拟信号部分，高速数字电路部分，噪声源部分（如继电器，大电流开关等）这三部分合理地分开，使相互间的信号耦合为最小。

7、处理好接地线

印刷电路板上，电源线和地线最重要。克服电磁干扰，最主要的手段就是接地。

对于双面板，地线布置特别讲究，通过采用单点接地法，电源和地是从电源的两端接到印刷线路板上来的，电源一个接点，地一个接点。印刷线路板上，要有多个返回地线，这些都会聚到回电源的那个接点上，就是所谓单点接地。所谓模拟地、数字地、大功率器件地开分，是指布线分开，而最后都汇集到这个接地点上来。与印刷线路板以外的信号相连时，通常采用屏蔽电缆。对于高频和数字信号，屏蔽电缆两端都接地。低频模拟信号用的屏蔽电缆，一端接地为好。

8、用好去耦电容。

好的高频去耦电容可以去除高到1GHZ的高频成份。陶瓷片电容或多层陶瓷电容的高频特性较好。设计印刷线路板时，每个集成电路的电源，地之间都要加一个去耦电容。去耦电容有两个作用：一方面是本集成电路的蓄能电容，提供和吸收该集成电路开门关门瞬间的充放电能；另一方面旁路掉该器件的高频噪声。数字电路中典型的去耦电容为0.1uf的去耦电容有5nH分布电感，它的并行共振频率大约在7MHz左右，也就是说对于10MHz 以下的噪声有较好的去耦作用，对40MHz以上的噪声几乎不起作用。

我们要增加系统的抗干扰能力，也必须从EMC三要素着手。EMC三要素是指干扰源、耦合通道和敏感设备。通常同一电子设备既为干扰源也是敏感设备。EMC三要素是分析所有EMC问题最根本的出发点。核心思想基本是屏蔽、阻断和防护。

EMC指电磁兼容性问题，一般分为EMI（电磁干扰）和EMS（电磁敏感度）两类，EMI是指电子设备工作时对外界其它设备正常工作产生危害的电磁现象，EMS指电子设备在存在电磁干扰时，对外界电磁骚扰的抵御能力。

EMI测试主要分为以下几类：

1）RE测试，辐射发射测试

2）CE测试，传导发射测试

3）AC端口电流谐波发射测试

4）AC端口电压波动与闪烁测试

5）AC/DC端口低频性能测试

EMS测试主要分为以下几类：

1）ESD，静电放电测试

2）EFT，电子脉冲群测试

3）RS，辐射抗扰度测试

4）CS，传导抗扰度测试

5）浪涌抗扰度测试

6）工频磁场抗扰度测试

7）电源跌落抗扰度测试

对于解决系统的EMC问题，我们一般从以下几个方面着手：

1）选择合适的防护器件，包括通流能力、反应时间、器件失效模式、结电容、体积成本等。

2）选择合理的防护电路形式，针对不同电路根据电路特点选择不同的电路。

3）合理的PCB布局和走线，考虑时钟、高速走线等。

4）合理的整机结构设计，整机屏蔽、接地等。