锐龙4000系列移动处理器发布时间

AMD在2020年国际消费电子展上为移动市场提供了Ryzen 4000'Renoir'APU系列的广泛推荐，但在其Ryzen移动技术日上分享了将Zen 2架构和7nm工艺带入移动市场的处理器的更多细节。其中包括新的旗舰45W H系列处理器，以及该公司主要为带有独立显卡的高端笔记本电脑设计的一系列降频的35W HS型号。

这些芯片代表了面向移动市场的首批7nm x86处理器，其7nm节点具有强大的性能和性能优势，AMD称其可与英特尔的10nm Ice Lake和14nm Comet Lake芯片相媲美。由于英特尔在向10nm节点全面过渡方面的持续努力，Ice Lake芯片旨在通过Gen11显卡满足游戏市场的需求，而Comet Lake处理器由于具有更高的内核数量而定位于生产力应用。AMD瞄准这一分裂的产品系列，称其Ryzen 4000系列处理器是一种采用一种体系结构可同时满足两个细分市场的不妥协解决方案。

AMD表示，其Ryzen 4000系列处理器有望在所有关键指标上使其达到或超过英特尔的竞争芯片。这不仅包括AMD在线程工作负载和图形性能方面的长期优势，而且现在还扩展为具有挑战性的英特尔单线程技术。AMD表示，到2020年，笔记本电脑市场将达到创纪录的170个平台，继续在笔记本电脑市场中取得可观的增长，其中100个将由新型Ryzen 4000系列处理器提供动力。AMD还指出，在利润丰厚，发展迅速的游戏笔记本电脑领域中，其市场份额将增加一倍。

AMD的高性能45W Renoir芯片

AMD将其45W Renoir芯片分为高性能H系列型号，该型号具有可配置的TDP（从35W扩展到45W（峰值为54W）），以及新的HS系列型号。所有型号均支持高达DDR4-3200和LPDDR4x-4266内存。

AMD的Ryzen 9 4900H成为堆栈中的最高端。与其他Ryzen 4000系列处理器一样，该芯片带有单片式裸片，这意味着AMD尚未将其基于小芯片的架构带入移动领域。该处理器具有8个内核，16个线程，并在3.3 GHz的基础上运行，最高可提升至4.4 GHz。它带有八个Vega图形内核，它们在1750 MHz的峰值下运行。该处理器计划于2020年春季上市。

HS系列处理器是功耗优化的变体，并遵循35W的功率范围，但具有与H系列型号相同的内核数和图形引擎，这意味着这些芯片是专为带有较少散热解决方案的笔记本电脑而设计的降频变体。

AMD将这些芯片包装在新的HS设计标准中，该标准类似于英特尔的Athena项目。AMD表示，OEM必须满足其标准才能获得HS品牌，其中包括足够的散热解决方案以释放芯片的全部性能，以及高质量的显示和性能内存。HS品牌的笔记本电脑还必须具有20毫米以下的厚度，并提供长达10个小时的视频播放时间。

Ryzen 4000 Zen 2和7nm Vega图形引擎增强功能

AMD的7nm雷诺阿芯片具有98亿个晶体管，几乎是上一代毕加索芯片中发现的晶体管数量的两倍，封装在156mm2的芯片中，比毕加索小25％。该芯片安装在25x25x1.38mm BGA封装上，AMD称其功耗比SoC少20％，并且升高1W性能翻倍。

这些处理内核利用了经过实践检验的Zen 2架构，AMD表示与上一代Zen相比，每周期指令（IPC）吞吐量提高了15％，八个计算内核分布在标准双四核中CCX设计。在I / O方面，AMD增加了对更多四个PCIe 3.0连接通道的支持，以实现扩展连接，例如Wi-Fi 6、5G和NVMe存储，以及两个额外的USB端口。

AMD选择保留其上一代毕加索APU中使用的Vega图形引擎，因为它尚未针对移动应用优化Navi，但是当公司将Vega从12nm移植到7nm节点时，该公司选择进行一些体系结构增强。这包括将计算单元（CU）的数量从10个减少到8个，但是一系列改进导致每个CU的整体性能提高了59％（基于TimeSpy测试结果）。

这些变化包括将峰值图形频率提高了25％，并且由于向DDR4-3200 / LPDDR4x-4266的迁移，该芯片还受益于高达77％的更大内存吞吐量。APU有两个内存控制器，每个控制器支持1x64的DDR4和2x32的虚拟通道的LPDDR4x内存。总计4x32 LPDDR4x-4266通道在68.3 GB / s的吞吐量上达到峰值，而2x64 DDR4-3200通道在51.2 GB / s的吞吐量上达到峰值。

为了适应增加的吞吐量，AMD将Infinity Fabric互连的宽度增加了一倍，该互连将芯片单元捆绑在一起。AMD表示，改进的带宽提高了互连的电源效率（以pj / bit衡量），并且新的动态电源状态允许光纤网进入低功耗状态并实时改变宽度，从而将电源效率提高了75％ 。

这些努力的最终结果是提供最高1.79 TFLOPS的FP32峰值吞吐量，这一成就与雷诺阿的前任产品在同一15W范围内。AMD表示，提高功率效率的最大份额来自于向7nm工艺的转变，但是更高的频率和体系结构的改进也发挥了作用。

AMD还更新了Radeon多媒体引擎（显示控制器Next 2），使编码器性能提高了（高达31％）。芯片支持1080p240或4K60的VP9 8b / 10b解码，以及H.264和H.265的编码和解码。

锐龙4000 APU功耗

在台式机芯片中，控制功耗可能是一件令人头晕的事情，芯片的热和电条件决定了许多电源状态的转变，而与操作系统，BIOS和驱动程序的交互都可以帮助芯片调节性能。这又决定了频率，睡眠状态和总体功耗。将该芯片转移到电池供电的笔记本电脑还需要另一种复杂性，AMD会采用更全面的系统级方法来解决这一问题。

AMD通过利用已建立的电源状态和两个其他的ACPI电源状态，通过Infinity Fabric和系统管理控制器提供的增强型遥测数据，最大化分配给内核的电源以及将空闲状态的进入/退出时间提高了5倍，来改进Renoir芯片。

这些调整的最终效果是提高了用电效率，部分原因是空闲和满功率状态之间的界限更加清晰，从而消除了不必要的功率消耗中间功率状态。例如，AMD在突发的PCMark 10基准测试期间提供了CPU频率前后的图表，强调了处理器在各种空闲状态下花费的时间更多，从而使测试期间的功耗降低了59％。

AMD的创新Precision Boost

AMD的创新Precision Boost技术可根据其各自的功能从每个内核中提取最大的性能，这是一项关键技术，可提供功率和性能的最佳结合，但是AMD还开发了一种技术，可以更好地调节性能和功耗。

AMD皮肤温度感知电源管理（STAPM）允许CPU根据放置在笔记本电脑热点上的外部温度传感器（通常由CPU，GPU或电源传送子系统）来调整其加速时间。来自这些传感器的数据被馈送到嵌入式控制器（EC），然后嵌入式控制器（EC）将遥测数据通过Infinity Fabric发送到SoC。然后，高级平台管理链接（APML）报告数据并设置CPU热寄存器（基本上存储数据）。

动态电源和热控制（DPTC）接口允许外部源即时调整SoC电源控制，因此系统可以使用从传感器收集的数据来触发超出正常功率限制的短时高频提升，这很有帮助在突发工作负载中。

AMD的最新优势扩展了该优势，延长了其使用寿命。系统温度跟踪V2（STT V2）功能可根据多种因素（例如外部皮肤温度）管理电源状态转换，从而使笔记本电脑能够承受长达四倍的加速时间，而不会给用户带来不适感。值得注意的是，英特尔的现代笔记本电脑处理器采用类似的方法来基于外部温度传感器调整电源状态。

AMD的Picasso APU仅支持一种ACPI电源状态，以指示处理器在各种C状态中驻留的时间，但是4000系列芯片具有三种状态。这样可以对各种状态进行更细粒度的控制，从而使SoC可以做出更好的决策，从而改善电源效率和电池寿命。AMD还使保存和恢复总线宽度增加了一倍，以减少进入和退出各种状态所需的时间，并将其电源管理固件速度提高了33％。

活动意识的实现还允许SoC根据使用情况调整各种单元，以实现性能和服务质量的正确混合，但是用户可以通过操作系统中的电源控制滑块来调整这些参数。结合降低的I / O功耗，AMD表示SoC的功耗比其前代产品少20％。

AMD 4000系列雷诺阿APU SmartShift

AMD还将许多用于控制其APU的相同技术扩展到了系统级别。新的SmartShift技术是同类产品中的第一个，它使系统可以根据其使用情况为CPU或GPU分配更多的电源，从而提高了各种工作负载的整体性能。

该系统利用AMD的优势，成为目前唯一的CPU和GPU都在一个屋顶下的供应商，它可以进行系统级电源调整，以优化CPU和GPU的电源和性能。启用SmartShift的系统必须同时具有Navi 10（或更高版本）GPU和Ryzen Mobile H系列CPU，尽管AMD将来可能会将其他组合推向市场。

当前，许多游戏笔记本电脑都具有功能强大的GPU和CPU，它们共享相同的统一冷却解决方案，例如位于同一冷却器下的45W GPU和80W GPU。但是，散热器可能只能散发90W的热量，这会导致大量使用期间对CPU或GPU的限制。

AMD的SmartShift可检测CPU以及CPU的利用率和温度，然后将数据馈送到每个组件上的Infinity Fabric中。然后，该数据通过PCIe总线共享到平台控制模块，该模块可以调整对两个设备的电源分配，从而确保基于工作负载的性能达到峰值。在很多方面，这类似于Ryzen 4000 APU像管理自己的内部图形引擎一样紧密地管理离散GPU。

例如，在CInebench渲染期间，GPU基本上处于空闲状态，因此将更多的电源预算分配给CPU可以提高渲染性能（根据AMD的测试，为12％）。玩游戏时通常会遇到相反的情况：CPU没有得到充分利用，而GPU可能会受益于额外的功率。AMD表示，只需在“分区2”期间打开SmartShift，即可将性能提高多达10％。

这种方法可以与AMD的皮肤温度跟踪技术配合使用，以在需要的地方提供功率和性能的最佳平衡。最后，该技术可以在更小的占位面积上提供更高的性能，并使OEM可以将高性能的CPU和GPU注入更薄的设备中。

总结

就目前来说，锐龙3000 CPU对于AMD来说是具有里程碑意义的时刻，而从现在来看，我觉得锐龙4000也真的可能继续引领AMD大潮，无论是Precision Boost技术、APU功耗或SmartShift等等，都是在这个领域新的技术发展或突破，让我们一起拭目以待吧！